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Usinage / Fabrication de Pièces de Précision
  • Fraisage et Percage (manuel ou CNC)
  • Travail au tour
  • Acier outillage trempé a coeur
  • Filetage interne et externe
  • Brochage (broaching)
  • Travail du verre technique (verre sodocalcique, cristal, borosilicate ou quartz)
  • Travail de la fibre de quartz
  • Meulage et polissage de précision:
    • Meulage par oxide d'aluminium (métaux)
    • Meulage par diamant (verre, céramique, carbure, non-métaux)
    • Rodage et polissage
    • Finition manuelle à la pierre
    • Finition de vis (tour à vis)
    • Finition de pivot (tour à pivoter)
  • Travail de la tôle:
    • Poinçonnage / Découpage Fin (100 Ton)
    • Emboutissage profond (formes jusqu'à 4")
    • Métal Repoussé (dia. maximum 12")
    • Largeur de feuille max.: 48" (1219mm)
    • Capacité encoches en «V»: 6" (152mm)
  • Bobinage de précision (e.g., inducteurs, résistances et filaments)
  • Circuits Imprimés
    • Capacité par lot: 1000 po. carré de surface (deux côtés)
    • Procédé: Exposition de photopolymère laminé
    • Couches max: 2 couches avec vias
    • Diamètre de via minimum: 0.4mm (1/64")
    • Finition: Étain, Couche Conformale, Plaquage Or
Traitement sous Vide
  • Fabrication de tubes électroniques de verre
  • Dépot de couches minces
    • Pulvérisation par faisceau d'ions
    • Évaporation thermique
  • Dégazage sous vide
  • Brasage sous vide
  • Fraisage par faisceaux d'ions
Conception Électronique
  • Conception, fabrication et assemblage de PCB
  • Instruments disponibles:
    • Traceur de Courbes Analogique (Tektronix 576)
    • Analyzeur Spectral HP 8566A (100Hz - 22GHz)
    • Analyzeur de Signal Dynamique (HP 35660A)
    • Multimètre HP 3457A (6-1/2 chiffres)
    • Oscilloscopes Analogiques et Mixte (100MHz)
    • LCR de précision (100Hz ~ 10kHz)
    • Analyzeur de Protocole USB (USB Chief)
    • Analyzeur de Protocole Firewire (FireInspector)
    • Analyzeur de Protocole PCI/PCI-X (Agilent)
    • Sources Programmables:
      • Advance HiVolt 400 (4kV 75mA)
      • HP / Agilent 6621A (voltage std)
      • Ion Tech MPS-3000
      • Perkin Elmer (10kV 10mA)
      • Sorensen / Xantrex XT-30 (30V 2A) x 4
      • Xantrex XKW 60-50 (60V 50A)
      • Xantrex XKW 40-75 (40V 75A)
Nettoyage de Pièces
  • Sablage à pression
  • Dégraissage avec ultrasons (sans solvent)
  • Nettoyage de pièces avec solvents et acides ultrapurs
  • Dégraissage par vapeur (avec solvents chlorés)
  • Pulvérisation par faisceau d'ions
Finition de Pièces
  • Rodage/polissage de précision
  • Projection de billes de verre
  • Anodisation d'aluminium
  • Électroplacage cuivre et nickel
  • Polissage chimique / électropolissage
  • Peinture sèche
  • Sérigraphie
Soudure et Brasage
  • Soudure à l'arc (TIG)
  • Brasage sous atmosphère contrôlé / hydrogène
  • Soudure par résistance (spot welding)
  • Soudure de fils bout-à-bout (étincelage)
Mini-Fonderie
  • Fonte au sable
  • Fonte au creuset:
    • Métaux: Aluminium, Laiton, Bronze, Zinc, Métaux Précieux
    • Capacité: 32lbs (14Kg) de laiton rouge
Travail sous microscope
  • Tour pour micromanipulation
  • Micro-outils, micro-torche
  • Travail du verre / fibre optique avec laser
Test de Matériaux & Chimie Analytique
  • Microscope métallographique / optique inversé
  • Polariscope
  • Équipement test tensile
  • Test de force sous compression
  • HPLC (chromatographe en phase liquide)
  • GC-MS à quadrupole simple
  • LC-MS à ionization APCI/ESI (Waters Micromass)

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